한미반도체 인천 본사 1공장 전경. / 사진=한미반도체

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 플립칩본더(FC본더) 사업 확대에 속도를 내고 있다. 지난해 대면적 패키징에 대응하는 '빅다이 FC본더'를 시작으로 제품군을 세분화한 데 이어 대만 고객사를 중심으로 추가 수주도 이어지고 있다.

3일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 지난해 말부터 AI 시스템반도체용 신형 FC본더 제품군을 순차적으로 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급하고 있다. 최근에도 대만 고객사로부터 소량의 추가 물량을 수주한 것으로 파악됐다.

한미반도체의 FC본더 사업 자체가 새로운 것은 아니다. 회사는 이미 수년 전부터 범용 반도체 패키징용 FC본더를 개발해 글로벌 고객사에 공급해왔다. 다만 범용 제품은 상대적으로 장비 단가와 수익성이 낮아 전체 사업에서 차지하는 비중이 제한적이었다.

전환점은 AI 반도체 시장의 성장이다. GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 2.5D 패키징이 확산되면서 기존보다 큰 칩과 인터포저를 처리할 수 있는 본더 수요가 늘기 시작했다. 한미반도체는 지난해 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저를 처리할 수 있는 '빅다이 FC본더'를 출시했다. 대만 OSAT 업체 ASE에 납품한 FC본더 물량에도 이 제품이 포함됐다.

올해는 제품군을 더욱 세분화하고 있다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에서 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종의 2.5D 패키징 장비를 선보였다. 이 가운데 FC 본더 3.5와 FC 본더 75 등은 지난해 말부터 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급되기 시작했다.

2.5D 패키징은 인터포저 위에 GPU와 CPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 칩 크기가 커지고 여러 칩을 하나로 묶는 칩렛 구조가 확산돼 관련 패키징 장비 수요도 커지고 있다.

한미반도체 입장에서는 FC본더의 고부가가치화와 함께 고객군을 넓힐 수 있다는 점이 중요하다. HBM용 TC본더가 메모리 제조사를 주요 고객으로 한다면, FC본더를 비롯한 2.5D 패키징 장비는 파운드리와 OSAT 업체까지 고객층을 확대할 수 있다.

과거 범용 패키징 장비에 머물렀던 FC본더가 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 진화하면서 수익 포트폴리오에도 변화가 예상된다. 지난해 빅다이 제품 공급에 이어 세분화된 제품군에서도 수주가 이어지면서 TC본더에 이은 새로운 성장축으로 자리 잡을 수 있을지가 관건이다.

업계 한 관계자는 "AI용 2.5D 패키징 투자가 확대되면서 대면적 본딩 장비 수요도 본격적으로 늘어나는 추세"라며 "초기 공급에 이어 후속 수주가 이어진다는 점은 FC본더 사업 확대 가능성을 보여주는 신호"라고 말했다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자