/사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 미국 샌디스크와 함께 차세대 낸드 메모리인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. AI 데이터센터의 고성능·대용량 메모리 수요가 급증하는 가운데 '낸드판 HBM'으로 불리는 HBF를 앞세워 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나선다는 전략이다.

SK하이닉스는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 일정에 맞춰 HBF 표준을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 표준은 미국 샌디스크와 표준화 협력을 통해 이뤄졌다. 양사는 지난해 8월 협력을 시작해, 올해 2월 컨소시엄을 구성한 바 있다.

HBF는 낸드플래시 칩을 수직으로 쌓아 만든 고대역폭 메모리다. D램을 쌓아 만든 HBM과 유사한 원리다. 메모리는 크게 D램과 낸드로 나눠진다. D램은 데이터처리 속도에 좀 더 특화된 반면, 낸드는 상대적으로 저장에 특화돼 있다.

HBF는 크게 8단과 16단 제품 두 가지 형태로 정의됐다. 낸드플래시 칩을 8층 혹은 16층까지 쌓는다는 의미다. 현재 상용화된 HBM은 D램이 최대 12단까지 쌓이고 있다. HBF 16단 제품의 최대 용량은 512GB다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠져 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있다.

회사는 이러한 HBF가 범용성을 확보했다고 설명했다. 특정 브랜드향 제품이 아닌 다양한 브랜드에서 채택할 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP(Open Compute Project)를 통해 규격 공개가 이뤄졌다고 밝혔다.

유주엽 머니투데이방송 MTN 기자